据台湾DIGITIMES报道，市场观察人士透露，南茂科技有望获得由长江存储(YMTC)开发的3D NAND闪存芯片的后端封测订单。

　　近日有消息透露，长江存储的32层3D NAND闪存芯片取得突破性进展，标志着中国内存芯片行业的一个新的里程碑，预计首款中国自主研发的内存芯片即将于2018年第二季度或第三季度开始量产。

　　DIGITIMES指出，业内消息人士表示，目前南茂科技已经从长江存储的全资子公司武汉新芯(XMC)处获得NOR闪存的订单。

　　专家指出，由此可见清华紫光与南茂科技的战略合作非常成功。

　　2016年底，南茂科技以约7200万美元的价格将上海孙公司宏茂微电子54.98%股权转予清华紫光集团全资子公司西藏紫光国微及策略投资人与员工，南茂持有股权降至46%，双方透过共同合资经营宏茂微电子的形式，展开策略联盟。 2017年3月，双方正式完成股权交割。

　　南茂董事长郑世杰表示，确定与紫光国微合资经营上海宏茂是南茂科技在大陆半导体供应链布局相当重要的里程碑，预期在股东利益和上海宏茂未来业务发展方面可见大幅度的提升。紫光集团及其他策略投资人选择投资上海宏茂，作为其进入大陆半导体供应链的合资伙伴，并冀望于未来在半导体后段封装能提供更好的品质及服务。未来将会加快上海宏茂在LCD驱动IC、晶圆凸块制造、AMOLED、OLED和存储器测试的产能扩展及服务。

　　手机中国联盟秘书长王艳辉认为，紫光通过入股宏茂及苏州矽品逐步完善在集成电路领域的布局，进而为未来在存储器领域实现突破做准备，相对独立建厂，合资不仅可以保证投资安全，也可以为未来完善产业链实现技术储备，其实不仅封测，紫光还布局了包括控制器在内的多个领域。

　　从收购展讯通信、锐迪科、新华三、同方国芯以及控股武汉长江存储后，紫光集团已然成为中国芯的中坚力量。然而，入股上海宏茂，获得矽品科技(苏州)有限公司30%股权，紫光集团正在进一步强化存储器领域封测领域，打通完整的垂直产业链，从IC设计、到晶圆制造再到封装测试，构建一家IDM模式的半导体帝国。